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杨智强:《探讨提升光取出之LED制程与封装》
时间:2016年10月17日 08:55  来源:

 

报告题目:探讨提升光取出之LED制程与封装

报告时间:2016年10月19日 16:40-18:10

报告地点:艺术楼二楼报告厅

面向对象:新能源材料与器件、应用物理学专业的师生

主办单位:数理学院

主讲人姓名:杨智强

报告内容摘要:报告主要内容是透过LED封装与制程有效率提升发光二极体封装结构的光取出、散热之研究,以及LED目前应用广泛的植物生长、集鱼灯、美容医疗、UV LED产品规格可依波长分为UV-A、B、C,包含UV固化,油墨印刷、树脂固化、3D列印、与印刷电路板曝光机,主要都市节能与技术提升的考量下,目前最热门的商业化产品。

主讲人概况:杨智强,昆山科技大学电机工程系博士后研究员,研究方向为宽能隙半导体、感测器元件、LED封装、水热合成法、薄膜电晶体、OLED等领域,发表期刊论文十余篇,其中SCI 期刊5篇,非SCI 期刊6 篇。

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